Sobre WINTIME

O semicondutor WINTIME foi criado em 2020, integrando a pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de lâminas cortantes de alto nível de precisão. Fornece aos clientes soluções para todo o processo de corte de alta precisão, ajudando a melhorar a qualidade do corte e reduzir os custos de produção. É reconhecido muitas empresas líderes em casa e no exterior como um fornecedor de lâminas de corte de alta precisão, fitas de corte e soluções de corte. Em 2023, o projeto Nantong Wintime Semiconductor Special Materials teve um investimento total de quase dezenas de milhões de yuans, com uma nova fábrica e edifícios auxiliares de 34,00 metros quadrados, e uma capacidade de produção anual de mais de 1 milhão de lâminas de corte, ranking na vanguarda do país. Tem 2 tecnologias de patentes e ganhou muitos prêmios em competições nacionais, provinciais e municipais de ciência e tecnologia e competições de empreendedorismo. O projeto "Ultra-thin Wafer D Blade" completou uma espessura inferior a 9 mícrons no processo e a qualidade do produto atingiu o nível internacional de ponta. É das poucas empresas nacionais que podem alcançar a produção em massa. Como um projeto doméstico auto-desenvolvido, realizamos a substituição doméstica de indústrias de ponta com base em tecnologia avançada.
🎓
Equipe de classe mundial
Formados em universidades de topo mundiais
🔬
P&D avançado
Desenvolvido internamente
🤖
Foco em inovação
Múltiplas tecnologias inovadoras
Sawing Blade

Sawing Blade

Modelo: SB-001
Parâmetros: thickness range: 8μm-50μm;
cutting accuracy: ±0.002mm;
spindle speed: 30000-60000rpm;
hardness: HRC 65-70;
bond type: resin/metal;
chip removal rate: ≥1.2mm³/s

Dicing Blade

Dicing Blade

Modelo: DB-001
Parâmetros: Ultra-thin thickness: ≤9 μm
High precision for wafer cutting
High cutting efficiency for semiconductor packaging
Annual production capacity: Over 1 million pieces
Stable performance for mass production

Galeria da empresa

Histórias de sucesso

Semiconductor Packaging Factory

Semiconductor Packaging Factory

Cutting chipping rate ≤5μm, wafer yield increased by 12%, stable mass production without blade replacement
Ultra-thin thickness ≤9μm, narrow kerf, low material loss, long service life

📍 Localização: CN 📦 Quantity: 500,000+ pieces annual usage, mass production line matching

Vídeos da empresa e produtos

Introdução da empresa e tour pela fábrica

⏱ Duration: 3:45 | 👁 Views: 15,230

Demonstração do produto - Kestrel K-1

⏱ Duration: 5:12 | 👁 Views: 28,450

Showcase de inovação tecnológica

⏱ Duration: 4:30 | 👁 Views: 12,890

Depoimentos de clientes e histórias de sucesso

⏱ Duration: 6:20 | 👁 Views: 9,650

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