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Sawing Blade
Sawing Blade
SKU: 0932490867
Modelo: SB-001
Dicing Blade
Dicing Blade
SKU: 1353562808
Modelo: DB-001
Lâmina de corte de wafer ultrafino da série DZY ≤9μm para corte de semicondutores
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SKU: 4058107413
Modelo: DB-001
Lâmina de corte de ligação de metal da série JS para Dicing Semicondutor de Precisão
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SKU: 9556171290
Modelo: DB-001
Lâmina de corte de ligação de resina da série SZ para corte de wafer de baixa tensão
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SKU: 9806757319
Modelo: DB-001