Nossos Serviços
Prototipagem e serviços de pré-produção
Oferecemos serviços profissionais de prototipagem de PCB e produção em pequenos lotes, ajudando os usuários a otimizar projetos, validar conceitos e garantir a qualidade e o desempenho do produto antes da produção em grande escala.
Tecnologia de montagem em superfície (SMT)
Nossos dispositivos eletrônicos possuem tecnologia avançada de PCB (Placa de Circuito Impresso) e SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície) para um design compacto e desempenho aprimorado, garantindo montagem eficiente e funcionalidade ideal.
Montagem de sistemas e serviços de montagem de caixas
Integramos componentes em sistemas eletrônicos/mecânicos completos através dos serviços de montagem de sistemas e construção de caixas, otimizando a fabricação para uma entrega eficiente do produto final.
Testes de produção e testes de sistema
Os testes de produção garantem a qualidade dos componentes, enquanto os testes de sistema avaliam o desempenho geral do produto e sua confiabilidade, atendendo às especificações de design e expectativas dos usuários.
Montagem por inserção de orifícios (THT)
A montagem avançada por inserção de orifícios envolve a inserção de componentes eletrônicos em furos de uma placa de circuito impresso, fixando-os com solda. Esse método garante conexões robustas, confiabilidade e facilidade de reparo manual.
Revestimento conformal, encapsulamento e potting
Utilizamos revestimentos conformais para proteger componentes eletrônicos contra fatores ambientais. O encapsulamento e o potting oferecem proteção completa, garantindo durabilidade, confiabilidade e longevidade.
Programação de CI, marcação, retificação e gravação
A programação de circuitos integrados (CI) carrega instruções nos circuitos, enquanto a marcação, retificação e gravação adicionam identificação ou modificam aspectos físicos para garantir funcionalidade, rastreabilidade e conformidade.
Chip-on-Board (COB)
Oferecemos a tecnologia de encapsulamento eletrônico COB (Chip-on-Board), que monta diretamente chips semicondutores sobre um substrato, eliminando o encapsulamento tradicional, reduzindo o tamanho total e melhorando a dissipação térmica.