Transformamos componentes complexos em produtos elegantes.
1. Design e Arquivo da PCB
Envie seus dados de fabricação, geralmente no formato Gerber, que detalham todos os aspectos do design da placa.
2. Preparação da Placa
O material base, geralmente fibra de vidro como FR4, é cortado no tamanho desejado e laminado com cobre para criar uma superfície condutora.
3. Impressão da Camada Interna
Uma camada de fotorresistente é aplicada e o design da PCB é impresso em uma película transparente, sendo exposto à luz UV para endurecer as áreas do circuito.
4. Gravação da Camada Interna
O fotorresistente não endurecido é removido, expondo o cobre, que é então dissolvido quimicamente para formar os trilhos do circuito.
5. Inspeção Óptica Automatizada (AOI) das Camadas Internas
A camada interna é inspecionada para detectar possíveis falhas no circuito gravado.
6. Laminação e União de Camadas
As camadas internas são combinadas com material isolante (pre-preg) e submetidas a calor e pressão para formar uma estrutura sólida.
7. Furação da PCB
São feitas perfurações para a montagem de componentes e conexões entre camadas usando brocas de alta velocidade.
8. Revestimento e Deposição de Cobre
Os furos perfurados são revestidos com cobre por eletrólise para garantir a conectividade entre camadas.
9. Impressão da Camada Externa
O padrão do circuito é transferido para um filme fotossensível sobre as camadas de cobre externas e exposto à luz UV.
10. Galvanização Eletrolítica
Uma camada extra de cobre é depositada, seguida por uma camada de estanho como barreira de proteção.
11. Gravação da Camada Externa
O cobre não protegido é removido quimicamente e a camada de estanho é retirada para deixar os circuitos intactos.
12. Inspeção da Camada Externa
O circuito externo é inspecionado com tecnologia óptica automatizada e raio-X.
13. Aplicação da Máscara de Solda
Uma máscara epóxi protetora é aplicada para cobrir as áreas não soldáveis.
14. Acabamento Superficial
Camadas de proteção como ENIG, estanho ou prata são aplicadas para evitar oxidação e melhorar a soldagem.
15. Perfilamento
As placas são cortadas e ajustadas ao tamanho final.
16. Testes Elétricos
São realizados testes para detectar curtos-circuitos e verificar a conectividade adequada.
17. Inspeção Final
Inspeção visual e controle de qualidade são realizados antes do envio.
18. Embalagem
As placas são embaladas com proteção antiestática e preparadas para envio.