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Classificação

  • Classificação: Materiais e equipamentos semicondutores
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Lâmina de corte de wafer ultrafino da série DZY ≤9μm para corte de semicondutores
SKU: 4058107413
Modelo: DB-001
Lâmina de corte de wafer ultrafino da série DZY ≤9μm para corte de semicondutores
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WINTIME
Fornecedor Elite Verificado Since 2020 Plant Area 34000㎡ Number of Employees 100
Lâmina de corte de ligação de metal da série JS para Dicing Semicondutor de Precisão
SKU: 9556171290
Modelo: DB-001
Lâmina de corte de ligação de metal da série JS para Dicing Semicondutor de Precisão
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WINTIME
Fornecedor Elite Verificado Since 2020 Plant Area 34000㎡ Number of Employees 100
Lâmina de corte de ligação de resina da série SZ para corte de wafer de baixa tensão
SKU: 9806757319
Modelo: DB-001
Lâmina de corte de ligação de resina da série SZ para corte de wafer de baixa tensão
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WINTIME
Fornecedor Elite Verificado Since 2020 Plant Area 34000㎡ Number of Employees 100